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3M电磁兼容产品 ACF连接解决方案/EMI/RFI 屏蔽 首页 > 产品目录 > 3M产品 > 胶粘产品 > 3M特种电气胶带
3MTM各向导性导电薄膜(ACF)
热压型的Z轴导电胶膜,由导电粒子随即分散在热塑性和热固性胶粘剂中制成。
这些粒子允许电路沿着胶粘剂的厚度(Z轴)方向互连,同时这些粒子被分散成足够大的间距,以保证产品沿着胶粘剂面方向实现电绝缘。
产品 | 胶粘剂厚度(μm) | 粒子类型 | 最小pitch(μm) | 应用/注释 |
5363 | 40 | 镀金镍 | 200 | 用于将聚酰亚胺软板连接到PCB上,及电线与电线间的连接。优异的高温可靠性。快速粘合。 |
5552R | 19 | 镀金镍/聚合物 | <100 | 用于将聚酰亚胺软板连接到玻璃上。 |
7303 | 74 | 镀银玻璃 | 500 | 用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上,以及软板间的互连。优异的耐低温和溶剂性。 |
7313 | 63 | 镀银玻璃 | 500 | 用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上,以及软板间的互连。低温下粘合;可配合自动热压机使用。室温储存。 |
8794 | 60 | 镀银填料 | 1000 | 对ABS、PVC和Mellnex® 等材质有良好的粘结性,通常用于智能卡应用中将微型组件粘结和连接到天线上。同时,也是那些需要快速可靠连接场合的理想用品。室温储存。 |
9703 | 50 | 镀银镍 | 1000 | 良好的粘结性;课重复使用。用于柔性电路板、印刷电路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片、粘合接地;PSA型可在室温下粘贴。不推荐在极高或极低温度下使用。低释气性。 |
9705 | 50 | 镀银镍 | 1000 | 良好的粘结性;课重复使用。用于柔性电路板、印刷电路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片、粘合接地;PSA型可在室温下粘贴。不推荐在极高或极低温度下使用。低释气性。 |
7371 | 25 | 镀金聚合物 | 200 | 运用于显示领域,提供FPC与塑料触摸屏等电路连接;低温低压固化,具有高可靠性。 |
7378 | 40 | 镀金镍 | 200 | 用于将聚酰亚胺软板连接到PCB上,及电线与电线间的连接。高可靠性,低温快速固化,更广泛的工艺条件下固化。 |
7393 | 25 | 镀金聚合物 | 200 | 用于FPC软板与塑料塑料LCD屏幕的粘结,以及软板与软板的粘结、低温,低压,快速固化。 |
7376 | 20 | 镀金玻璃 | 500 | 用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上,以及软板间的互连。另外也可运用于手机照相模组与FPC粘结,薄型电池与FPC等运用,低温,低压,快速固化。 |
3MTM接地散热器粘合薄膜7373
该导电型热固性胶膜的基材是厚度为2毫米的高性能环氧树脂—丙烯酸的混合体。其中填充了涂银的玻璃粒子,提供一个具有稳定电气连接和低热阻的粘结层。7373胶膜可以被冲切成您所需的各种形状,为您在设计时提供一个除了螺栓、铆钉和其他机械紧固件外的更为灵活的设计空间。
产品 | 胶粘剂厚度(μm) | 粒子类型 | 应用/注释 |
7373 | 50 | 涂银玻璃 | 是将高频PCB(如蜂窝基站放大器)接地粘合到散热器上的理想产品。它也用于PCB层间电气连接。 |