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散热控制的专业产品 首页 > 产品目录 > 3M产品 > 胶粘产品 > 3M特种电气胶带
3MTM导热缓冲垫
3MTM超软导热垫片是由两类导热和阻燃材料混合而成,用于提高传统散热器和其他传热设备的散热效果。有机硅垫片可用于有高导热分辨率要求的地方,丙烯酸酯垫片可以用于有无硅要求的地方;另外这些垫片均利于操作,方便模切,常温微粘,利于定位,返工容易;为更高效的传热提供了极大的方便。
3MTM导热环氧胶粘剂
该系列的也太胶粘剂具有极小的释气量,出色的结构粘接强度。能方便的用于高产能机械自动施胶和手工施胶。
胶粘剂能流动并填充于表面间隙中。超薄胶层有利于获得更低的热阻。
3MTM导热界面材料
产品 | 典型应用 |
8805, 8810 ,8815, 8820 | 导热胶膜具有极高的机械强度,能提高表面浸湿率和有优异的减震性能特征。应用于要求具有良好传热的薄粘接层;粘接在散热器或者其他冷却装置上的零件、柔性电路和电力变压器。 |
9889FR, 9894FR, 9879FR | 具高导热性的阻燃导热丙烯酸酯软胶带用于间隙填充与粘接。如等离子显示屏,IC封装面,PCB和散热器、金属壳及其他冷却装置的粘接。 |
5591S, 5516*, 5519, 5592, 5595 | 导热垫片(硅)用于有间隙填充和高级热性能要求、无粘接要求的场合。为IC封装面,PCB和散热器或其他冷却装置,及金属壳之间提供了热界面连接。 |
TC-2707, TC-2810和DP 190灰色 | 用于有高粘接强度、良好表面润湿、间隙填充和良好传热的导热环氧胶粘剂。为IC封装面和PCB与散热器或其他冷却装置之间提供粘接。 |
5590H**, 5589H | 丙烯酸酯基材的导热硅片,用于要求无硅导热垫片的场合。为IC封装面和PCB与散热器或其他冷却装置,及金属壳之间提供了热界面连接。 |
5516, 5519, 5592, 5595同时供应一侧带PET薄膜的产品,提供一个无粘性的表面。
**“S”符号表示在一侧带PET薄膜的产品,提供一个无粘性的表面。
“H”符号表示有无粘性的表面但未使用一层PET薄膜。
散热器到玻璃板的浸湿率(%)
暗色区域显示粘接浸润度增加的浸湿率同时提高了机械和导热的性能。相对暗色的颜色表示表面接触的区域。氮化硼填料比氧化铝填料的颜色要淡化。
3MTM导热胶转移胶带8805,8810,8815,8820
具有良好介电常数的高温粘合剂。能快速方便的磨切成型。
连接电阻
3MTM导热胶膜8810可以替代硅脂和螺丝,将电阻和散热器连接在一起
散热器
3MTM导热胶带将一个散热器粘接到一个组件上,为该组件的冷却提供热通道。