绿色制造的关键--电子无铅化

发布: 2011-09-24 09:52:15 | 作者:admin | 来源: 未知 | 点击量： 次

我国电子制造业除了面临着产品质量和成本等方面的竞争外，如何突破绿色壁垒是更加严峻的挑战。为了在电子信息产业中推进电子无铅化的绿色制造技术工作，目前电子信息产业界已经开始了绿色设计、绿色整机装联、绿色焊接设备的改造与重新制造、绿色焊料的开发等多方面工作。首先认真了解相关立法的具体内容，密切关注“无铅制造”的进展。在有铅向无铅的转换期间，应该特别关注先进的无铅理念和实践、国际范围内无铅电子的进展，并积极推进无铅工艺、无铅元件贴装、无铅印刷、无铅检测、无铅再流焊、无铅返工与修理等技术的发展。 如今，通信产业己覆盖全国乃至世界，电子及通讯产品的产量迅猛增长，技术先进的国家现代通信网基本形成。电话用户总数己达到6.5亿户，计算机国际互联网用户已接近亿户，居世界第二位。年生产手机2.3亿部、电话机1.3亿部、微机0.45亿部、程控机0.84亿线、彩电0.73亿台、显示器1亿台、半导体器件与集成电路年产1 397.3亿只／块(含211亿块IC)。每年生产如此大量的电子产品，如果不进行绿色设计和制造将要对环境保护产生极大的影响。因此绿色环保和电子无铅化的绿色制造将是至关重要的。 在SMT生产过程中，对无铅化影响最大的除了焊锡、焊膏之外，就是回流焊和波峰焊设备。威海信诺威公司在这些关键技术上都取得了重大突破。在NEPCON上，威海信诺威自然成为关注绿色制造人群的焦点，而同样，威海信诺威也即将参加11月初在天津举行的环渤海地区电子周。无铅焊料的润湿性比有铅焊料低，焊接温度相应提高，并采用活性更高的助焊剂，无铅焊料在高温时对不锈钢有较强的溶解性，所以更换了原来主要由不锈钢材料制作的锡锅和爪片，客户还可以选择加装氮气保护装置，同时将原设备助焊剂喷雾或发泡装置移出，加长了预热区，并采用外置式大功率冷风机强制PCB板制冷，避免了无铅焊锡焊后冷却时产生裂纹及剥离的现象。